Jak podłączyć wielu płaszczyznach ziemi na PCB wielowarstwowe

Płytki drukowane , lub PCB , składa się z tablic ścieżek miedzianych i elementów na podłożu izolacyjnym . Ścieżki miedziane są zwykle kilka mikrometrów , a zatem wiele setek składników może być wyciskany do małej przestrzeni. PCB będą posiadać odniesienie do płaszczyzny podłoża , który będzie połączony wszystkie elektryczne zaciski zero volt w celu zmniejszenia hałasu . PCB wielowarstwowe składają się z wielu cienkich warstw, które są ze sobą sklejane . Każdy składnik indywidualnie warstwy mogą nawiązać kontakt z innymi warstwami dzięki zastosowaniu mikro otwory , które są wiercone w pożądanych places.Things będzie potrzebne Foto oprogramowania CAD

Pokaż więcej instrukcji

1

Narysuj obrys PCB w oprogramowaniu CAD. Zarys powinny stanowić dokładne wymiary produktu końcowego PCB .
2

projektowanie ścieżek miedzianych na każdej z warstw PCB. Każda warstwa PCB powinny być umieszczone w innej warstwie CAD i oznakowane " miedzi warstwa n " tak , że każda warstwa n- można uzyskać oddzielnie. Zdefiniować obszar wspólny dla wszystkich warstw, gdzieelektryczne płaszczyzny podłoża będzie umieszczony. Płaszczyznę uziemienia składa się zazwyczaj z szerokim torze miedzi , która przecina tyle wymiaru płyty , jak to możliwe .
3

Utwórz nową warstwę CAD i opatrzyć go " otwory ". Warstwa ta będzie posiadać informacje na temat rozmieszczenia otworów PCB i mikro otwory . Umieścić niewielką serię mikro otworów na płaszczyźnie uziemienia każdej warstwy . Pozwoli to na każdą z warstw , które mają być połączone elektrycznie przez przepływ lutu przez otwory . Wysłać wypełniony projekt PCB do producenta na budowę . Imperium