Thin Film techniki osadzania

Cienkie warstwy stają się coraz bardziej istotne dla nowoczesnych technologii , znajdując zastosowanie w optycznych powłok , lustra, pamięci komputera i farmaceutyków . Materiały te są stosowane na powierzchnię lub podłoże w procesie zwanym " osadzanie ". Techniki osadzania cienkich folii można typowo są podzielone na dwie grupy: chemiczne i fizyczne osadzanie . Były polega na pożywce płynnej , która reaguje z powierzchnią stałą . Osadzanie fizyczne stosuje się cienką warstwę za pomocą sił mechanicznych lub elektromechanicznych . Technologii osadzania cienkich folii Stymulujący ważne wydarzenia w nauce powierzchni , aby umożliwić wydajną produkcję materiałów, cienkie jak stu nanometrów . Różnice między chemicznego i fizycznego osadzania

Podstawowa różnica między chemicznych i fizycznych technik osadzania cienkich folii spoczywa w jaki atomy lub cząsteczki , które zawierają folii są dostarczane do podłoża . Techniki osadzania chemicznego polegać na prekursor płyn , który reaguje chemicznie z podłożem. Ponieważcienki materiał folii prowadzi się za pomocą płynu , osadzania chemicznego jest konforemny , zbliża się do podłoża bez preferencji w określonym kierunku . Techniki osadzania fizycznego polegać środkami mechanicznymi lub elektromechanicznymi do osadzania cienkiej warstwy na podłożu. Cząstki zdeponowane przedstawia podłoża wykorzystując różnice temperatury lub ciśnienia lub przez fizyczne oddzielenie węgla od celu, który będzie później skroplić . Fizyczne cienkich folii są techniki osadzania charakter kierunkowy od cząstki pójdą prostą drogę od celu do podłoża .
Chemical Vapor Deposition

chemicznego osadzania lub CVD jesttechniką osadzania chemicznego cienka folia używana w produkcji półprzewodników i syntetycznych diamentów. W CVDprekursorów płyngazowy postać elementu osadzonego . Gaz jest zwyklehalogenek lub wodorku , ale gazy metaloorganiczne stosuje się dla poszczególnych zastosowań. Gazowy prekursor jest przenoszone do komory z podłożem przy niskim ciśnieniu . Reakcja chemiczna pomiędzy podłożem i prekursora następuje zwiększenie grubości cienkiej błony. Mieszaninę reakcyjną pozostawia się powtarzać ażfolii osiągnie pożądaną grubość.
Rozpylanie

Rozpylanie jestrodzaju techniki fizycznego osadzania cienkiego filmu w których atomy z materiał tarczy jest przerwane i pozostawia się na odpoczynek na podłożu. W nanoszenia cienkich warstw , napylanie wykorzystuje plazmę o gaz szlachetny , taki jak argon , aby wbić węgla od celu . Noble zapewnia, że ​​wykorzystanie gazu nie występują niepożądane reakcje chemiczne . Napylania szybko osiąga pożądanych poziomów grubości , dzięki czemu jest szybki i skuteczny technikę nanoszenia cienkich warstw . :
Wiązek molekularnych epitaksji Foto

epitaksji molekularnej belka lub MBE , łączy w sobie elementy chemicznych i fizycznych technik osadzania cienkich folii , co pozwala połączyć zalety obu. Materiały tarczy osadzone są ogrzewane aż do konwersji bezpośrednio ze stanu stałego w postaci gazowej. Elementy gazowe są następnie do chemicznie reagować z substratem wzrostu cienkiej warstwy. Chociaż MBE jestwolna technika osiąga wysoki stopień czystości i pozwala na wzrost epitaksjalny folii, która jest pożądana dla czułych urządzeń , takich jak studnie kwantowe lub kropek . Rozwój MBE pozwoliło tych urządzeń stają się zintegrowane urządzenia codziennego , takich jak diody elektroluminescencyjne lub diody LED .